S1XBIG系列 锡膏
可适用与SAC305同样回流曲线，实现同等接合信赖性的】低Ag合金
由Bi与Ni实现「混合强化」，抑制金属组织的老化
使用与Sn原子大小不同Bi，可以造成Sn的原子排列歪曲，抑制由应力造↓成的塑性变形。
Bi带来『的层次的固溶强化
Ni在Sn结晶界面微细均一分散，可抑制由冷热循环产生的金属组织变化，以及在高温时的Sn结晶的肥大化。
与SAC305同等的耐冷热循环性能
由上述的△混合强化可抑制金属组织的老化，结果可获得与SAC305同等的接◥合可靠性。
Bi带来的◥层次的固溶强化
保持与SAC305合金一样的回流◢曲线
S1XBIG的熔点与SAC305合金相同等，可适用与SAC305合♂金同样的回流曲线★。
广泛使用〓用途
可适用于高端机种，长时间运转的家电●，以及CPU周边的高☆温环境，车载音响基板。可广泛适用。
