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                S1XBIG系列 锡膏

                可适用与SAC305同样回流曲线,实现同等接合信赖性的】低Ag合金

                由Bi与Ni实现「混合强化」,抑制金属组织的老化

                使用与Sn原子大小不同Bi,可以造成Sn的原子排列歪曲,抑制由应力造↓成的塑性变形。

                Bi带来『的层次的固溶强化

                Ni在Sn结晶界面微细均一分散,可抑制由冷热循环产生的金属组织变化,以及在高温时的Sn结晶的肥大化。

                与SAC305同等的耐冷热循环性能

                由上述的△混合强化可抑制金属组织的老化,结果可获得与SAC305同等的接◥合可靠性。

                Bi带来的◥层次的固溶强化

                保持与SAC305合金一样的回流◢曲线

                S1XBIG的熔点与SAC305合金相同等,可适用与SAC305合♂金同样的回流曲线★。

                广泛使用〓用途

                可适用于高端机种,长时间运转的家电●,以及CPU周边的高☆温环境,车载音响基板。可广泛适用。